激光切割機以其切割范圍廣、切削速度快、切割縫窄、切削質(zhì)量好、熱影響區(qū)小優(yōu)點在現(xiàn)代工業(yè)中得到了廣泛的應用。激光具有高亮度、高方向性、高單色性、高相干等特點。那么，光纖激光切割機的維護保養(yǎng)有哪些呢？
手持激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，無需處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。
半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。半導體激光模塊本身體積小巧，加上其激光模式好，因此半導體泵浦激光器的體積比燈泵浦激光器的體積小近三分之一。那么，半導體泵浦激光器與燈泵浦激光器的具體的區(qū)別及優(yōu)勢有哪些呢？
激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質(zhì)量高。那么，什么是共邊激光切割呢？共邊激光切割有什么優(yōu)勢呢？
激光切割是應用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀，具有精度高，切割快速，將逐漸取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。那么，激光切割機切割頭的組成及保養(yǎng)注意事項有哪些？
激光切割機是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光加工利用高功率密度的激光束照射工件，使材料熔化氣化而進行穿孔，切割和焊接等的特種加工。光纖激光切割機常用操作系統(tǒng)有哪些呢？
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